在智能手機、工業(yè)控制板、醫(yī)療器械等電子設(shè)備中，板對板連接器是實現(xiàn)上下層電路板信號互通的 “橋梁”。同一設(shè)備中，主板與副板的連接可能需要承受每秒 1000 次的信號傳輸，或在 - 40℃至 85℃環(huán)境下保持穩(wěn)定導通。選錯類型可能導致接觸不良（如插拔 100 次后電阻從 5mΩ 升至 50mΩ），甚至引發(fā)設(shè)備宕機。本文系統(tǒng)梳理板對板連接器的 6 大分類方式及典型應(yīng)用，幫你精準匹配使用場景。

一、按連接方式：3 種基礎(chǔ)類型的核心差異

1. 排針排母連接器（Pin Header & Socket）

· 結(jié)構(gòu)特點：由單排 / 雙排金屬針（排針，直徑 0.4-0.8mm）和對應(yīng)塑膠插槽（排母）組成，通過針腳[敏感詞]實現(xiàn)連接，引腳間距常見 2.54mm、1.27mm。

· 優(yōu)勢：成本低（單價 0.1-0.5 元）、插拔方便，適合低頻次維護場景（如打印機主板與接口板）。

· 局限：抗震性差（振動頻率＞10Hz 時易松動），傳輸速率≤10Mbps（高頻信號易受干擾）。

2. 板對板插針連接器（Board-to-Board Pin Header）

· 結(jié)構(gòu)特點：無塑膠外殼，針腳直接焊接在 PCB 板上，通過針腳與另一板的焊盤精準對接（如手機主板與攝像頭模組的 0.4mm 間距插針）。

· 核心參數(shù)：插合深度 0.5-3mm（確保接觸壓力＞50g），針腳垂直度偏差≤0.1mm/m（避免虛接）。

· 適用場景：空間緊湊的消費電子（如智能手表，節(jié)省 30% 安裝空間），但需機器焊接保證精度。

3. 浮動式板對板連接器（Floating Connector）

· 創(chuàng)新設(shè)計：插頭或插座帶 ±0.5mm 的浮動量（X/Y 軸可偏移），通過彈簧或彈性針腳補償安裝誤差（如 PCB 板焊接偏移 0.3mm 時仍能可靠接觸）。

· 性能優(yōu)勢：抗震等級達 IEC 60068-2-6（10-2000Hz 振動無間斷），適合汽車電子（如車載中控與顯示屏）、工業(yè)機器人（運動部件連接）。

二、按引腳間距：從大到小的應(yīng)用場景劃分

1. 大間距（≥2.0mm）：工業(yè)與低頻設(shè)備

· 典型間距：2.54mm（最常用）、3.96mm，引腳數(shù)量 4-40Pin，載流能力 1-3A/Pin（適合電源傳輸）。

· 代表應(yīng)用：PLC 控制柜、安防設(shè)備電源板（布線寬松，人工焊接方便）。

2. 中間距（0.8-1.27mm）：兼顧性能與工藝

· 典型間距：1.27mm（雙排）、1.0mm（單排），引腳數(shù)量 10-80Pin，傳輸速率≤500Mbps（如 USB 2.0 信號）。

· 適用場景：路由器主板與無線模塊、智能家居控制器（平衡空間與信號需求）。

3. 小間距（≤0.65mm）：高端消費電子專屬

· 極限間距：0.4mm、0.5mm，引腳數(shù)量 50-200Pin，需配合 LCP 塑膠外殼（耐焊接高溫 260℃）和鍍金引腳（耐磨次數(shù)＞100 次）。

· 技術(shù)門檻：對位精度要求 ±0.05mm（依賴 SMT 貼片設(shè)備），傳輸速率可達 10Gbps（支持 PCIe 4.0 信號）。

· 代表產(chǎn)品：智能手機主板與顯示屏模組（如 iPhone 的 0.4mm 間距連接器）、VR 設(shè)備的高速信號傳輸板。

三、按高度分類：適應(yīng)不同堆疊空間

1. 低剖面（≤3.0mm）：超薄設(shè)備[敏感詞]

· 插合后總高度 1.5-3.0mm，采用短針腳（長度 1.0-1.8mm）和薄塑膠基座（厚度 0.3-0.5mm）。

· 典型應(yīng)用：平板電腦（機身厚度＜7mm）、智能卡讀卡器（內(nèi)部空間緊張）。

2. 中高度（3.0-10mm）：通用場景主力

· 高度 5mm 最常見，平衡接觸可靠性（針腳長度足夠）與空間需求，覆蓋 80% 的消費電子與工業(yè)設(shè)備。

3. 高堆疊（＞10mm）：特殊場景定制

· 高度 10-30mm，通過加長針腳（5-20mm）實現(xiàn)厚板間連接，如服務(wù)器機箱內(nèi)的主板與擴展卡（間距大但需穩(wěn)定傳輸）。

四、按傳輸性能：從低速信號到高速高頻

1. 低速信號連接器（≤100Mbps）

· 無屏蔽設(shè)計，適合傳輸 GPIO、電源等信號，如家電控制板的排針排母（傳輸遙控器按鍵信號）。

2. 高速差分連接器（1-10Gbps）

· 采用差分對設(shè)計（阻抗 90Ω±10%），引腳間距 0.8mm 以下，如 USB 3.0、HDMI 信號傳輸（電視主板與接口板）。

3. 高頻射頻連接器（≥1GHz）

· 帶金屬屏蔽殼（隔絕 EMI 干擾），阻抗 50Ω，用于藍牙、WiFi 模塊與主板的連接（如路由器的 2.4G/5G 模塊）。

五、按引腳排列：單排、雙排與多排的選擇

· 單排：引腳數(shù)量少（2-20Pin），適合簡單信號傳輸（如傳感器與主板），節(jié)省橫向空間。

· 雙排：引腳數(shù)量 4-100Pin，密度更高（比單排節(jié)省 50% 面積），是消費電子主流（如手機電池接口）。

· 多排（3 排及以上）：引腳數(shù)＞100Pin，用于復雜設(shè)備（如工業(yè)電腦主板，傳輸多路電源與信號），但對焊接精度要求極高（偏差≤0.03mm）。

六、選型的 4 個關(guān)鍵指標（避免 90% 的適配錯誤）

1. 空間限制：先確定 PCB 板間距（堆疊高度）和安裝面積，超薄設(shè)備選≤3mm 低剖面型號，工業(yè)設(shè)備可放寬至 5-10mm。

2. 傳輸需求：低速信號（如按鍵）用排針排母；高速信號（如 USB 3.1）選 0.8mm 間距差分連接器；高頻信號必須帶屏蔽。

3. 環(huán)境條件：振動場景（汽車、機器人）選浮動式；高溫環(huán)境（＞85℃）選 LCP 材質(zhì)（耐溫 125℃）；潮濕環(huán)境需 IP67 防水型號（如戶外設(shè)備）。

4. 成本預(yù)算：批量生產(chǎn)優(yōu)先選標準化型號（如 2.54mm 排針，單價低）；精密設(shè)備（如醫(yī)療儀器）需高可靠性品牌（如 TE、Molex，壽命＞1000 次插拔）。

總結(jié)：沒有 “[敏感詞]” 類型，只有 “適配” 選擇

板對板連接器的類型選擇需緊扣場景：消費電子追求小間距（0.4-0.8mm）和低高度；工業(yè)設(shè)備側(cè)重抗震（浮動式）和大載流；高頻高速場景依賴屏蔽設(shè)計。記?。和辉O(shè)備中可能混用多種類型（如主板用 0.5mm 高速連接器，副板用 2.54mm 排針），關(guān)鍵是平衡性能、空間與成本。

若需針對特定設(shè)備（如智能家居控制器、工業(yè)機器人）推薦型號，可提供堆疊高度、傳輸速率和環(huán)境溫度，獲取包含具體參數(shù)（間距、Pin 數(shù)、品牌型號）的選型方案。